電子灌封膠我們并不陌生，主要用來做密封灌封電子元器件，常見的電子灌封膠有“有機(jī)硅灌封膠”“PU灌封膠”“環(huán)氧樹脂灌封膠”“單組分灌封膠”等等，今天主要給大家講解“有機(jī)硅灌封膠”。

 有機(jī)硅灌封膠可以分二類：

導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化時(shí)不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，防阻燃可達(dá)到94-v0。

 可以應(yīng)用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟 ROHS指令要求。操作時(shí)按照一定比例混合均勻，真空脫泡即可操作。

 透明環(huán)保灌封硅凝膠；

 是一種低粘度、流動(dòng)性強(qiáng)的雙組份透明硅凝膠，固化后是帶粘性透明凝膠狀。能夠吸收沖擊力和震動(dòng)，具有優(yōu)異的介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性能，在固化反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，環(huán)保無毒無味。

 可以應(yīng)用于電子元器件的防潮、防水和絕緣涂覆及灌封材料，采用透明硅凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護(hù)作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測(cè)出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。操作簡(jiǎn)單將A、B兩組分按重量1:1混合均勻，經(jīng)真空脫泡后以澆灌的方式或者點(diǎn)膠機(jī)器成型。硅膠固化后可在-65～300℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性。

有機(jī)硅灌封膠性能優(yōu)越，廣泛受到電子工業(yè)領(lǐng)域歡迎，科技不斷在進(jìn)步，我們宏圖硅膠勵(lì)志研發(fā)適合群眾的液體硅膠，提供專業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，打造優(yōu)質(zhì)量硅膠，您做好產(chǎn)品，是我們的追求。